1. No Signal
티구안을 타다 보면, 언젠가 찾아 온다는 네비의 No Signal. 주중에는 제가 운용하지 않으니, 햇살 좋은 주말에 확인해 봤습니다.
시스템은 잘 시작 하긴 하네요.
여지없이 반겨주는 "신호없음." 화면. 확인을 해 보니, 블루투스의 PHONE, DMB, NAV, TPEG 가 동일한 현상 입니다.
다행히 운행에 필수인 후방 카메라는 작동 합니다.
2. Removal
보조석 시트 밑에 숨겨진 NAV 본체를 탈거해야 합니다.
상부에 두꺼운 스티커로, 커버 벗기는 것에 필요한 구멍을 막아 왔습니다.
양쪽을 벗기고, 저 화살표 둥그런 부분에 손가락을 걸고 들어 올리면, 커버가 쉽게 제거됩니다.
이렇게 사진으로 보니, 먼지와 충격으로부터 보호하기 위해 커버는 꼭 필요하군요.
A/S 위한 라벨이 있지만, 오래된 차라 의미가 없군요. 벗겨 냅니다.
저는 쫄보 이기 때문에, 혹시 있을 일을 대비하여 복구 가능하도록 조심스럽게 실링을 제거.
옆에 붙어 있는 스피커 부분을 제거... 해도 됩니다만, 굳이 제거할 필요는 없고, 다른 방법이 있습니다.
사진에 보이는 알루미늄 힌지를 눌러서 본체 정면에서 잡아 당기면 슬슬 빠집니다.
반대쪽에도 걸려 있으니, 동시에 눌러서 빼야 합니다.
아래 사진은 보조적 뒤쪽 아래에서 본 사진인데요. 아까 제거하지 않았던 스피커와 연결된 선이 보입니다.
폭신폭신 커버를 들춰 보면, 커넥터로 연결되어 있네요. 분리해 줍니다. 이렇게 함으로써, 본체를 빼내면서 선들도 같이 딸려 나올 때, 스피커는 자유로울 수 있습니다. 본체와 연결된 두꺼운 선도 어디 걸리지 않게 본체 쪽으로 밀어 줍니다. 의외로 케이블이 중간에 걸려서 본체가 안나올 수 있습니다.
이제 보조석 쪽으로 돌아와 본체를 당기면 쭉 빠집니다.
살짝 옆으로 세워 보면, 밑부분을 눌러주면서 빼야 하는 케이블이 두 개 있습니다. 힘으로 당기지 말고, 아래 사진에서 보이는 밑 부분을 눌러주면서 걸리는 것이 없도록 해서 빼면 쉽게 빠집니다.
중앙에 있는 선의 뭉치가 연결되어 있는 커넥터는 조금 특이합니다. 저도 초반에 힘으로 하면서 한쪽 지지대가 부러져 버렸네요.
우선 빨간 플라스틱을 당기면, 아래처럼 튀어 나옵니다.
그런 다음, 가운데 걸려 있는 플리스틱을 눌러주면, 쑥 하고 빠질 수 있게 됩니다.
빨간색 커넥터는 단순하니, 걸려있는 부분만 누르면서 빼면 빠집니다.
이 커넥터는 방법을 알지 못 하면 빼기가 어렵네요. 아래처럼 고정 부분 일부를 부러뜨려 버렸습니다. 구조가 복잡한 만큼, 사람이 작업하지 않는 한, 빠지지 않도록 만든 듯 합니다.
3. Unit
본체 입니다. 집으로 가져와서 분해 시작.
고장난 기능 전부를 이 친구 혼자 하고 있었네요.
뒷면 입니다.
Windows CE 라니... 쉽게 개발할 수 있지만, 용량도 많이 차지하고 리소스도 많이 먹는 Windows... Linux 로 개발하면 좋을 터인데 말이죠.
옆면 모습 입니다. A/S 라벨이 붙어 있습니다.
밑면 입니다. 앞면 베젤 분리하는 나사가 두 개 보입니다.
본체 main board PCB 까지 접근 해야 하니, 이 나사부터 제거해 봅니다.
베젤에 붙어있는 기판이 하나 있습니다. 이 기판은 본체 PCB 와 연결되어 있으니, 잡아 당기면 안되겠네요.
블루투스 안테나 모듈이 보이네요.
휴대폰 paring 하는 블루투스 모듈이 이것이었나 봅니다.
위 뚜껑을 열어야 하므로, A/S 레벨을 조슴스레 제거.
뒤 쪽의 나사 두 개를 풀어 줍니다.
4. Board
위 뚜껑이 제거 되면 main board PCB 를 확인할 수 있습니다.
아마 이번 고장의 원인인 TeleChips 사의 TCC8801. 이 친구의 냉납 현상이 모든 원인이라고 합니다.
삼성 메모리가 탑재되어 있네요.
그 밖의 컨트롤러 chip.
CruizCore 라는 모듈은 따로 분리가 되어 있습니다. 이는 전파나 노이즈 간섭을 줄이려고 한 것 같네요.
5. Heat Gun
문제의 TeleChips 의 8801 주위를 고온으로부터 보호할 수 있도록 캠톤 테이프로 마스킹 해 줍니다. 그리고 열풍기로 지져 줍니다.
열풍기로 지지는 장면은, 작업하느라 사진을 못 찍었네요. 진행은 아래와 같습니다.
송풍 정도는 35% flow 설정. 초반 3분은 180도로 가볍게 가열 후, 1분 30초 정도를 330도로 가열.
6. Success
조립은 분해의 역순. 신기하게도 살아 났습니다!!!
NAV 도 잘 되네요.
물론 PCB 용 히팅건을 구매해 놓아서 바로 작업할 수 있었던 것도 한 몫 했지만, 한방에 되니 저도 놀랐네요.
전화도 문제 없음.
지금 수리한 지, 한 달 조금 넘었는데, 아직 문제 생기지는 않았습니다. 보통 이 수리비가 20~25만원 정도 나온다 하니, 돈 굳었네요!
FIN
Update - 20230419
잘 버티다, 저번 주말에 다시 동일 냉납 증상이 나타났습니다. 7개월 정도 버틴 듯 합니다.
이번에는 좀더 제대로 수리될 수 있도록 heating bed 도 준비 했습니다. 100 도씨로 예열을 해 놓고 작업 하였습니다.
이번에는 100도에서 30% air flow 에서 1분, 300도에서 2분, 400도에서 1분 30초로 가열 했습니다. 플럭스도 조금 발라서 했으나, 완전히 납볼을 녹이지는 못 하여, 살짝 건들면 살짝 움직여야 하지만 그렇지 않았습니다. 더 열을 가열하면, PCB 에 문제가 될 듯 하여, 작업 종료 하였습니다.
Heating Bed 를 100도에서 25도로 내리는 시간을 30분 이상 여유를 주어, 천천히 온도를 내려서 납볼 크랙이 가지 않도록 했습니다. 마지막으로, 남는 Heat Sink 를 붙여 줬습니다. 앞으로 1년 이상 버텨 주면 좋겠네요. (그 전에 차를 바꾸던지...)
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