예전 직장 동료가 아래의 제 블로그 글을 보고 새로 인두기를 구입 했습니다.
* Hardware | KSGER T12 납땜 인두기 구입기
기존 KSGER T12 는 개선점이 않았는데, 비교적 후기 버전은 어떻게 바뀌었는지 확인해 보고 싶어서 빌려왔습니다.
1. Machine Body
외형은 특별히 많이 차이나지는 않습니다. 제가 구입한건 알루미늄 배젤이라 은색깔이고, 나사가 육각형 입니다. 동료는 조금 저렴한 버전을 구입하여서 그런지, 십자 볼트 입니다.
몸체 길이는 배젤 두께를 빼면 거의 동일 합니다.
뒷면은 동일합니다. 제꺼는 스위치를 분해해서 위로 올리는 것을 Power On 으로 변경해 놨습니다.
2. Handle
인두 손잡이는 조금 다릅니다. 제꺼는 두껍고 고무 손잡이 이며, 동료꺼는 조금 얇습니다.
인두팁 삽입구 크기는 동일하고, 그 주위 잡아주는 부분은 제 것이 더 두껍습니다.
인두팁이 쉽게 들어갈 수 있도록, 실리콘 호스로 되어 있습니다.
3. Main PCB
메인보드 입니다. 동료꺼는 검은색 PCB 라 멋있네요.
아래는 원래 제가 가지고 있는 기기의 메인 기판과 거의 동일합니다. 기판의 패턴이 다른 부분이 있으나, 부품 구성은 동일한 것처럼 보입니다.
가장 큰 차이는, 대용량 capactor 옆에 있던 파란색 Ceramic Capacitor 가, 사진의 오른쪽 위에 있는 대용량 capacitor 옆에 있다가, 왼쪽 밑으로 이동되었습니다. 이 부품이 윗쪽 rectifier (정류기) 의 heatsink 와 너무 붙어 있고, 기판 하부와 연결위험이 있다는 보고가 많이 되었습니다. 이 부분이 수정 되었네요.
PCB 일련번호 인 듯.
Soldering Power V2.05 라고 합니다. 사진에서 오른쪽에 보이는 Ceramic Capacitor (Y1) 이 왼쪽의 rectifier heatsink 옆에 비좁게 자리하고 있다가, 이쪽으로 옮겨져 있네요.
PCB 버전은 제 것이 V2.04 이고, 동료 제품이 V2.05 로 살짝 버전이 올라가 있네요.
아래 사진의 윗쪽에 있는 파란색 Ceramic Capacitor 가 요주의 위지 입니다.
Rectifier (정류기) 의 heatsink 는 기판에서 0.5mm 정도 띄워야, short 의 위험을 최소화 할 수 있는데, 그 부분까지는 반영되지 않은 듯 합니다.
4. Panel PCB
가장 다른 부분은 패널 PCB 부분 입니다.
오실레이터가 제꺼는 SMD 로 PCB 에 실장 되어 있고, 부품 품질도 조금 다른 것 같습니다.
제꺼는 사용된 MCU 가 STMicroelectronics 사의 STM32F103 (STM32 32-bit Arm Cortex 칩) 인 것에 반하여, 동료꺼는 MindMotion 사의 MM32SPIN27PF 라는 chip 입니다. STM32F103 과 pin-out 이 호환되는 저렴 버전이라고 하네요.
* MindMotion MM32SPIN27PF
* MM32SPIN27 arduino
버튼 배터리가 실장 되어 있습니다. 제꺼는 선으로 연결되어 있습니다.
동료가 구입한, 비교적 최신의 KSGER T12 와 비교해 봤습니다. PCB 버전이 V2.04 > V2.05 로 변경 되면서, 문제의 Ceramic Capacitor 위치가 완전히 바뀌어서 꽤 문제 해결의 의지가 반영된 듯 하나, Rectifier 의 heatsink 가 PCB 기판에서 떨어져 있지 않아 아쉽습니다.
그리고, Panel PCB 에서 원가절감의 흔적으로 CPU 가, 중국에서 디자인하고 만든 저렴한 CPU 로 교체 되었고, ocillator 가 저렴한 것으로 변경된 것은 아쉬움이 있네요.
FIN
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